2275.61zł
Płatne w ratach 0%:
63.21 zł x 20 miesiące
- Specyfikacje
-
Nazwa procesora 8 rdzeni AMD Zen 2 - 3.8 GHz (3.6 GHz z SMT) Aparat przedni x Pamięć RAM 16GB Pamięć wewnętrzna 1 TB MicroSD x Bateria x Wymiary (WxSxG, mm) 301x151x151 Waga 4.45 Skaner linii papilarnych x Bluetooth Bluetooth 5.0 NFC x USB typu C x Szybkie ładowanie x Always On Display x IP 68/67 x Ładowanie indukcyjne x Ładowanie zwrotne x Dodatkowe Dołącz do niekończącej się bitwy między Wysokimi Niebiosami a Płonącymi Piekłami dzięki Xbox Series X - Zestaw Diablo® IV. Utoruj sobie drogę przez nikczemne krainy Sanktuarium, korzystając z 12 teraflopów czystej mocy obliczeniowej grafiki.Zabij niezliczone demony w wciągającej, pełnej akcji walce dzięki niestandardowemu dyskowi SSD o pojemności 1 TB. Dołącz do innych poszukiwaczy przygód, podbijaj oblężone miasta i zanurzaj się w koszmarnych lochach w hiperrealistycznej rozdzielczości 4K.Wykorzystaj w pełni każdą chwilę szybko ładującej się rozgrywki w wielkim otwartym świecie, w którym rozpęta się piekło — wszystkie zaawansowane funkcje są obsługiwane przez architekturę Xbox Velocity. Walcz o przeznaczenie Sanktuarium na najszybszej i najpotężniejszej konsoli Xbox. Trzy kanały przepływu powietrza równomiernie rozprowadzają temperaturę generowaną przez zaawansowane podzespoły wewnętrzne, dzięki czemu konsola pracuje cicho i się nie nagrzewa. Innowacyjna architektura równoległego chłodzenia zapewnia niezwykłą jakość rozgrywki dzięki niespotykanej jakości grafiki i wydajności.Dzielona płyta główna zastosowana po raz pierwszy w konsoli do gier umożliwia kontrolę temperatury komponentów wewnętrznych Xbox Series X, zwiększając tym samym jej wydajność. Niezwykle cichy wiatrak stanowi element architektury równoległego chłodzenia konsoli, chłodząc komponenty bez zakłócania rozgrywki. Radiator to pasywne, nieelektryczne urządzenie mechaniczne, odgrywające kluczową rolę w niezawodności i wydajności, które zintegrowano bezpośrednio z obudową konsoli. Komora parowa zastosowana w Xbox Series X umożliwia równomierne rozprowadzanie temperatury pomiędzy rdzeniem a pamięcią.